作为中国半导体产业的领军企业,三安集团(全称“三安光电股份有限公司”)的资产规模一直是衡量其行业地位的重要指标,

作为国内规模最大的全色系超高亮度LED芯片生产企业,三安集团的资产结构呈现出“重研发、重产能”的特点,近年来,公司持续加码Mini/Micro LED、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体领域,仅湖北鄂州三安光电产业化项目就投资超200亿元,长沙、泉州等地的生产基地也相继扩产,推动固定资产规模稳步提升,公司通过并购整合延伸产业链,在高端芯片设计、封装应用等环节形成协同效应,进一步夯实了资产质量。
值得注意的是,三安集团的资产规模与其研发投入相辅相成,2023年,公司研发费用达35亿元,累计申请专利超8000项,这种“以研发驱动资产增值”的模式,使其在高端光电子、射频电子等细分领域占据全球市场份额前列,随着化合物半导体在新能源汽车、5G通信、光伏等新兴领域的渗透率提升,三安集团的资产规模有望持续增长,为中国半导体产业自主可控注入更强动力。